Vergussgerät MoldLine 205 BASIC

Das Vergussgerät von Schäfer eignet sich für das Vergießen von Hotmelt-Polyamiden an technischen Komponenten. Hierdurch wird eine Isolation und ein mechanischer Schutz für spezielle Baugruppen ermöglicht. Damit können diese auch unter extremen Bedingungen wie Hitze, Staub oder Feuchtigkeit bestehen.

Die MoldLine 205 BASIC besteht aus einer Steuerungseinheit mit Aufschmelztank und einer Vergusspistole zur schnellen Bereitstellung von geschmolzenem Hotmelt-Material. Das Vergussgerät ermöglicht eine Vielzahl von Anwendungen – vom freien Vergießen, sogenanntes “Potting”, in Gehäusen bis hin zum präzisen Befüllen kleiner Werkzeugformen.

Unsere hochwertigen Hotmelt-Klebstoffe eignen sich hervorragend für technologische Anwendungen und überzeugen durch eine Vielzahl von Vorteilen. Sie bieten eine schnelle Aushärtung, die eine effiziente Produktion ermöglicht. Zudem sind sie vielseitig einsetzbar und können auf verschiedenen Oberflächen angewendet werden. Ihre starke Haftung sorgt für eine hohe Belastbarkeit, während ihre hohe Temperaturbeständigkeit anspruchsvolle Verbindungen gewährleistet.

Die MoldLine 205 BASIC besticht insbesondere durch:
- stufenlose Temperatureinstellung zur flexiblen Anpassung
- leistungsfähige Komponenten für geringe Aufheizzeit
- Temperatur-Einstellung über LED-Display
- Vergussdruck-Einstellung über Manometer
- kompakte Bauweise für einfaches Handling

Mit dem Hotmelt-Vergussgerät bietet Schäfer eine kostengünstige Lösung, welche für die Produktion von Mustern sowie kleine Losgrößen geeignet ist.