13.–15. Mai 2025
Messezentrum Bad Salzuflen

bdtronic GmbH

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Beschreibung

Das Heizstempelverfahren BHS HOT STAMP® eignet sich insbesondere für temperatur- und druckempfindliche Bauteile und Nietumgebungen sowie für enge Bauräume.

Der Stempel kann individuell für jede Nietgeometrie gewählt und einfach ausgetauscht werden. Durch eine genaue und schnelle Temperaturregelung, die auf Basis der kontinuierlichen Temperaturmessung direkt am Kontaktpunkt zwischen Stempel und Nietpin erfolgt, kann der Nietpin schnell und stabil zur optimalen Schmelztemperatur gebracht und umgeformt werden. So können auch hochgefüllte hochtemperaturbeständige teilkristalline Thermoplaste, sogenannte High-performance polymers oder engineering plastics sicher verarbeitet werden. Die Umformbewegung führt eine im Nietkopf eingebaute Zustellung durch, deren Verstemmdruck variabel einstellbar ist.

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